二季度我國電子材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望

發(fā)表時(shí)間：2016/1/14 14:37:07  瀏覽次數：2589

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工研院IEK ITIS計劃日前發(fā)表 2012年第二季我國電子材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告，調查顯示當季臺灣電子材料產(chǎn)值新臺幣749億元，較2012年第一季成長(cháng)10.1%，但較2011年同期退6.4%。第二季應逐步進(jìn)入電子材料產(chǎn)業(yè)的旺季，但 PCB 材料在下游景氣未大幅成長(cháng)下，產(chǎn)值僅小幅成長(cháng)；半導體材料產(chǎn)業(yè)因下游需求增長(cháng)而有較大幅度的季成長(cháng)，能源材料產(chǎn)業(yè)則受惠于太陽(yáng)電池需求回升，但與去年同期仍相較有大幅的衰退。
因電子產(chǎn)業(yè)旺季來(lái)臨，工研院IEK ITIS計劃預估2012年第三季我國電子材料產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的季成長(cháng)將達7.2%，約新臺幣803億元，特別是LCD材料，將因面板景氣復蘇而有較大的成長(cháng)幅度。另因應電子產(chǎn)業(yè)景氣之下滑，工研院IEK ITIS計劃也對2012年我國電子材料產(chǎn)值預估進(jìn)行掉整，提高對半導體材料的產(chǎn)值預估，降低PCB材料與能源材料的產(chǎn)值，整體的電子材料產(chǎn)值小幅衰退3.0%，達新臺幣2945億元。
以各細項產(chǎn)業(yè)概況來(lái)看，半導體材料產(chǎn)業(yè)部分，2012年第二季主要受到半導體IC在先進(jìn)制程產(chǎn)能持續滿(mǎn)載的影響下，半導體材料出貨量亦隨之增加，特別是矽晶圓等材料均有顯著(zhù)成長(cháng)。2012年第二季產(chǎn)值為新臺幣186億元，較2012年第一季成長(cháng)14.2%，與去年同期相比則小幅減少0.3%。
構裝材料產(chǎn)業(yè)部分，2012年第二季該產(chǎn)業(yè)因為手機與平板電腦與消費性等產(chǎn)品帶動(dòng)晶片封裝的需求，產(chǎn)值為新臺幣226億元，較2012年第一季上漲8.0%，并較去年同期增加13.4%。PCB材料產(chǎn)業(yè)部分，2012年第二季后半銅價(jià)下滑，加上電子產(chǎn)業(yè)需求未成長(cháng)，影響PCB需要求下，我國PCB材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值僅有3.4%幅度的成長(cháng)，產(chǎn)值達新臺幣123億元。
LCD材料部分，第二季面板產(chǎn)業(yè)未大幅回溫，但LCD材料已較第一季產(chǎn)值成長(cháng)8.5%，達到新臺幣129億元，主要受惠于光學(xué)膜廠(chǎng)商對國內以及韓國面板廠(chǎng)銷(xiāo)售的增加，以及光阻等液態(tài)化學(xué)品開(kāi)始出貨。
能源材料部分，太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)于第二季因美國雙反與德義政策改變預期心理驅動(dòng)下，需求有上揚趨勢，加上歐美廠(chǎng)商仍持續關(guān)廠(chǎng)與破產(chǎn)，使得產(chǎn)能集中在中國大陸與臺灣，訂單有回升。矽晶圓產(chǎn)值比起前一季回升幅度最大，然矽晶圓與多晶矽價(jià)格較2011年同期低60%，使這兩個(gè)次產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值比起過(guò)去水準仍偏低。矽晶圓產(chǎn)值比例雖然仍是最大宗，但下降至69.3%，導電膠居其次，比例微降至16.1%，背板則明顯成長(cháng)至8.3%。